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| Thursday, September 17, 2015 |
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田中贵金属纪念财团最高颁发500万日元的「贵金属相关研究补助金」 于10月1日起开始征选研究主题 |
| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发表一般财团法人田中贵金属纪念财团（代表理事：冈本英弥）自10月1日（周四）起至11月30日（周一）止，展开2015年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题征选活动。 more info >> |
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Precious Metals Research Grants of Up to 5 Million Yen Offered by the Tanaka Memorial Foundation; Applications for Research Projects Open on October 1 |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. announced today that by the Tanaka Memorial Foundation will accept applications for the 2015 Precious Metals Research Grants from October 1 through November 30, 2015. more info >> |
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| Thursday, September 10, 2015 |
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일본 일렉트로플레이팅 엔지니어즈(EEJA), 중국 상해에 현지 법인을 설립 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사는 TANAKA 귀금속 그룹의 도금사업을 전개하는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어즈 주식회사가 중국 시장에서의 도금 사업 확대, 강화를 목적으로 상해에 현지 법인으로 EEJA 상해를 설립하고 9월10일(목)부터 업무 개시한다는 것을 발표합니다. more info >> |
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日本電鍍工程株式會社（EEJA）於上海設立當地法人 |
| 田中控股株式會社宣布田中貴金屬集團電鍍業務發展之日本電鍍工程株式會社以擴大與強化中國市場電鍍事業為目的，於上海設立當地法人EEJA上海，並自9月10日（四）起開始運作。 more info >> |
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日本电镀工程株式会社（EEJA）在上海设立当地法人 |
田中控股株式会社宣布,为扩大及强化中国市场的电镀业务，将由开展田中贵金属集团电镀业务的日本电镀工程株式会社于上海设立当地法人--EEJA上海，自9月10日（四）起开始运作。
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Electroplating Engineers of Japan Establishes Local Subsidiary in Shanghai |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. today announced that Electroplating Engineers of Japan, Limited, which operates the Tanaka Precious Metals' plating business will establish EEJA Shanghai as a local subsidiary in Shanghai in order to expand and enhance the plating business in China, with operations set to start on September 10. more info >> |
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| Tuesday, July 28, 2015 |
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일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스(EEJA), 대량생산 기계와 동일한 도금 형성이가능한 반도체 웨이퍼 컵식 초소형 도금 실험장치를 7월 15일부터 판매 개시 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사는 TANAKA 귀금속 그룹의 도금사업을 전개하는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사가 대량생산 기계와 동일한 피막을 실현하는 반도체 웨이퍼용 컵식 초소형 도금 실험장치 'RAD-Plater'를 개발하여 7월15일부터 판매한다는 것을 발표합니다. more info >> |
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日本電鍍工程株式會社(EEJA)於7月15日開始販售可形成和量產機型相同電鍍層的半導體晶圓鍍杯式超小型電鍍實驗裝置 |
| 田中控股株式會社宣布田中貴金屬集團電鍍業務發展之日本電鍍工程株式會社已開發出可形成與量產機型相同電鍍皮膜的半導體晶圓用的鍍杯式超小型電鍍實驗裝置—「RAD-Plater」，並於7月15日開始販售。 more info >> |
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日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备 |
| 田中控股株式会社宣布田中贵金属集团电镀业务发展之日本电镀工程株式会社已开发出可形成与量产机型相同电镀皮膜的半导体晶圆用的杯式超小型电镀实验设备—“RAD-Plater”，并于7月15日开始销售。 more info >> |
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| Thursday, July 16, 2015 |
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Correction: Electroplating Engineers of Japan Launches Semiconductor Wafer Cup-type Ultra-compact Plating Laboratory Equipment on July 15, Enabling Plating Equivalent to Mass Production Machines |
| Tanaka Holdings Co., Ltd. today announced that Electroplating Engineers of Japan, Limited has developed, and launched from July 15, the RAD-Plater cup-type ultra-compact plating laboratory equipment for semiconductor wafers, which achieves equivalent films to mass-production machines. more info >> |
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