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2025年8月22日 17時10分
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高端PCB龙头胜宏科技冲刺港股 蓄势AI时代新机遇

香港, 2025年8月22 - (亚太商讯) – 近年来,人工智能与高性能计算的快速发展,以及新能源汽车和智能驾驶产业加速渗透,推动着PCB(印制电路板)行业进入新一轮高景气周期。作为承载核心计算组件的关键载体,高端PCB正成为科技企业抢占未来制高点的战略支撑。

在这一领域,胜宏科技(惠州)股份有限公司(「胜宏科技」)凭借领先技术、高质量产品和行业领先产能优势,已成长为全球高端PCB的领军者。根据弗若斯沙利文的资料,以2025年第一季度人工智能算力PCB收入规模计,胜宏科技市场份额位居全球第一。8月20日,胜宏科技向港交所递交上市申请,拟通过「A+H」两地资本市场布局,为下一阶段的跨越式发展蓄力。

核心技术壁垒 铸就全球高端PCB领导者

胜宏科技的核心竞争力,来自其在高端PCB领域构筑的深厚技术壁垒。公司以全链条创新体系为支撑,覆盖技术研发、工艺优化到量产应用的全流程环节,并围绕支撑AI算力的关键PCB技术路线,在工艺技术、制造技术和材料创新等方面提前进行技术储备和攻关,持续夯实竞争壁垒。

胜宏科技作为PCB行业技术引领者,经过前瞻性技术布局,公司具备生产100层以上高多层PCB制造能力,70层以上高多层PCB量产能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业,并能够支持PCIe6.0、1.6T 光模块等新一代前沿通信技术。公司应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化生产,下一代Oak Stream/Venice平台服务器也已进入测试阶段。

在算力和 AI 服务器领域,胜宏科技是全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业,并已启动10阶30层HDI研发认证,线宽/线距已突破至40/40μm;其100层以上产品技术研发储备亦远超行业平均水平。在材料创新方面,胜宏科技已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证,并推进M9级材料认证,支持224Gbps高速传输,为AI服务器及交换机的升级做好了充分准备。

凭借领先的研发成果、规模化产能与国际化交付体系,胜宏科技成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。在AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机领域,胜宏科技市场份额全球领先,成为行业不可替代的供应商。

卡位AI与智能驾驶黄金赛道 打开成长天花板

凭借研发技术优势、制造技术优势和质量技术优势,胜宏科技实现大规模量产,推动业绩高速增长。2022年至2024年,公司收入从人民币78.85亿元增至107.31亿元,利润从7.91亿元增至11.54亿元,复合年增长率分别为16.7%及20.8%,进入2025年,胜宏科技延续强劲增长,一季度收入同比大增80.3%,利润同比飙升339.2%,盈利能力进一步跃升。

从行业维度来看,人工智能与高性能计算、智能终端、汽车电子、网络通信等行业的不断升级,正驱动PCB市场正迎来结构性增长机遇,高端PCB需求快速攀升。在AI领域,技术迭代和应用落地引爆算力需求。根据弗若斯特沙利文的资料,预计到2029年全球人工智能及高性能计算PCB市场规模将增至150亿美元,2024-2029年复合年增长率达到20.1%。在汽车电子领域,新能源汽车与智能驾驶加速渗透,同样推升高性能PCB需求。预计到2029年,全球汽车电子PCB市场规模将增至111亿美元,其中,14层及以上高多层PCB市场规模预计达12.0亿美元,2024-2029年复合增长率达8.1%; 高阶HDI市场规模预计达9.0亿美元,2024-2029年年复合增长率达8.6%。

作为深耕高端PCB的全球领导者,胜宏科技凭借技术领先2-3年的量产实力、全球第一的市场份额以及在AI算力与新能源汽车赛道的前瞻布局,已成为产业升级的核心受益者。随着行业规模的持续扩容,公司领先的市场份额有望进一步放大。此外,公司还在智慧终端机、5G通信及高端医疗等领域积极布局,拓展新的成长空间。伴随着多元应用场景进入升级周期,胜宏科技的成长动能与业绩释放潜力将持续增强。

此次递表港交所,藉助香港这一国际金融中心的资本与流动性优势,胜宏科技有望进一步拓宽融资管道,提升全球资本市场的认可度和透明度;另一方面,H股平台将帮助公司加快海外产能布局,提升与国际客户的战略协同,进一步夯实其全球化竞争优势。随着AI与新能源产业的持续爆发,胜宏科技有望在「技术创新+资本赋能」的双轮驱动下,进一步夯实全球领导地位,并持续释放长期成长价值。



Topic: Press release summary Sectors: Electronics
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