VTI的CHIP-ON-MEMS技術讓傳感器擺脫封裝

2007年11月2日 22時34分

萬塔，芬蘭, 2007年11月2日 - (亞太商訊) - VTI Technologies公司已研發出一種新的製造技術，通過將MEMS和ASIC技術相結合來製造更緊湊、更智能並顯著降低成本、適於大批量生產的傳感器。在MEMS傳感應用領域領先的VTI公司完成了此項工作，這將為用於各類手持設備的傳感應用揭開新的一頁。

傳感技術的挑戰之一是將需求迥異的微機電系統與傳統的晶圓級電路結合在一起。在研發工作的第一階段，VTI已驗證了一種使用現有的生產技術來製造更小、成本更低的傳感設備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的製造工藝，以便通過晶圓級集成技術讓更複雜的傳感器也能獲得低成本批量生產和小型化的益處。

在今年成功完成第一階段的工作後，VTI證明了異構集成的潛力。這種方法保留了MEMES設備和ASIC在獨立晶圓上製造的優點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據這種Chip-on-MEMS製造技術，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當位置上。 MEMS晶圓採用了再分配和隔離層技術，在加入ASIC前用焊點對外連接，之後MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。

VTI研發中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產傳感技術設備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗證部件面積僅為4mm2、高度小於1mm，它的構建和測試成功證明這一技術是正確的。由於Chip-on-MEMS技術是對晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統封裝跨出的一大步。甚至最終的測試和校正現在採用的都是晶圓加工的方式。”這種新的集成技術的潛力在於MEMS設備的尺寸可縮小到現在的三分之一。

未來發展

在這種集成技術的優勢得到證明後，VTI目前轉向研發新的製造技術和加工工藝，以便能夠將MEMS傳感元件與若干個ASIC芯片集成，從而製造更複雜的傳感部件。其目標是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設備，如板載微處理和無線通信。這項雄心勃勃的研究計劃包括通過異構集成技術在MEMS設備頂端疊加幾個厚約20微米的ASIC芯片。這些創新的製造技術最終將為大批量、低成本應用的新一代小型傳感設備的誕生奠定基礎。

VTI簡介

VTI是全球low-g加速度傳感器（應用於汽車業和心率管理(CRM) ）市場的佼佼者。公司生產的運動和壓力傳感器的應用領域包括汽車業、醫藥、儀器以及體育和手持終端。 VTI以其獨有的3D MEMS（微機電系統）技術開發和生產矽電容傳感器，廣泛應用於加速、傾斜、衝擊、震動、角速率及壓力測量等方面。 VTI歸EQTIII私有股份基金所有。 VTI 2006年的淨銷售總額達7240萬歐元，公司員工近700人。 VTI的總部設在芬蘭，建立了全球合作夥伴網絡，其國際銷售和市場網絡包括在德國、美國、日本和中國的辦事處。除芬蘭外，VTI還在墨西哥設有生產廠。超過99%的公司產品在國際市場銷售。 http://www.vti.fi

更多信息：

Heikki Kuisma，
研發中心副總裁，
電話+358 50 568 1253，
heikki.kuisma@vti.fi

Tiina Olkkonen，
企業公關部副總裁，
電話+358 40 827 8844，
tiina.olkkonen@vti.fi

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