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| 半導体製造業界に微細加工ソリューションを提案 |
東京, 2015年12月7日 - (JCN Newswire) - 三菱重工グループの三菱重工工作機械株式会社（社長：白尾 誠二、本社：滋賀県栗東市）は、12月16日（水）から18日（金）まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2015」に、会社設立後初めて出展します。同社独自の微細レーザー加工機や小型精密加工機などの初展示を通じて、半導体製造業界に必要な微細加工ソリューションを提案するのが狙いです。
■展示内容
1.微細レーザー加工機「ABLASER（アブレーザー）」
熱影響の少ない短パルスレーザー光によるアブレーション（Ablation：蒸発、昇華）加工と、精密工作機械技術、レンズやプリズムの光学設計技術を融合させた独自の光学ヘッドにより、極めて高速・高精度に微細な穴加工や溝加工が行えます。今回は、通常の加工が難しいセラミックスやSiCを対象とした高品質微細加工サンプルを展示します。
2.小型精密加工機「μV1（マイクロブイワン）」
高剛性・低振動主軸と撮像式工具測定システムにより、高品位自由曲面加工が可能で、セラミックスやサファイアなど、これまで切削加工に不向きとされてきた脆性材料の加工にも適しています。直径30umの超微細穴加工サンプルを展示します。
3.常温ウェーハ接合装置「BOND MEISTER（ボンドマイスター）」
シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を、接合面を活性化させるビームの照射により室温で強固に接合します。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D（三次元）積層などに力を発揮します。3D積層用として5umまで薄肉化した300mmウェーハの接合サンプルをはじめ、各種材料の接合サンプルを展示します。
4.超精密位置検出器「MPスケール（Mitsubishi Precision Scale）」
電磁結合原理によるスケールで、高精度の位置決め機能を持ち、工具やワークの高速移動を可能にします。直線位置検出用のリニアタイプと、角度検出用のロータリータイプがあり、高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ長期間安定して高い稼働率を維持できるなど耐環境性にも優れており、これまで多くの工作機械への装着実績があります。実際にMPスケールを装着した機械の展示により、装着性の良さが確認できます。
■「セミコン・ジャパン」とは
セミコン・ジャパンは、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンによる世界最大級の総合展示会です。半導体製造装置・材料については、前工程から後工程までをカバーする国内唯一の大規模国際展示会で、1977年の第1回開催以来今回で39回目の開催となります。昨年は725社・団体が出展し、延べ6万人超が来場しました。
■出展の背景
三菱重工工作機械は、三菱重工業の工作機械事業を承継した100％出資子会社として本年10月1日に発足し、専業会社化により事業の強化と拡大に取り組んでいます。注力分野の一つが、ABLASERやμV1、常温ウェーハ接合装置など、三菱重工グループの総合技術力を駆使した先端生産システム事業で、セミコン・ジャパン2015の展示ではこれらが拓く革新的モノづくりの可能性についてアピールします。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.mhi.co.jp/news/story/1512075707.html
概要：三菱重工業株式会社
詳細は www.mhi.co.jp をご覧ください。
担当窓口: 三菱重工工作機械株式会社
トピック: Press release summary
Source: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
https://www.acnnewswire.com
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