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東京, 2016年1月4日 - (JCN Newswire) - 富士通セミコンダクター株式会社（神奈川県横浜市、代表取締役社長：曲渕 景昌、以下、富士通セミコンダクター）と株式会社テラプローブ（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼CEO：渡辺 雄一郎、以下、テラプローブ）は、富士通セミコンダクターとテラプローブが平成27年9月17日に開示いたしました「ウェハーテスト事業の合弁会社設立について」につきまして、このたび手続きが完了し、本日付で事業を開始いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
合弁会社の概要
（1）名称: 会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社
（2）所在地: 福島県会津若松市門田町工業団地4番地
（3）代表者の役職・氏名: 代表取締役社長 大野 秀樹
（4）事業内容: 半導体試験事業
（5）資本金: 45百万円
（6）設立年月日: 平成27年10月15日
（7）出資比率:
会津富士通セミコンダクター株式会社 65％
株式会社テラプローブ 35％
（8）取締役・監査役の氏名:
代表取締役社長 大野 秀樹（会津富士通セミコンダクター）
取締役 石丸 靖（会津富士通セミコンダクター）
取締役 有泉 洋文（テラプローブ）
監査役 福井 明人（富士通セミコンダクター）
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/resources/news/press-releases/2016/0104.html
概要：富士通株式会社
詳細は http://jp.fujitsu.com/ をご覧ください。
トピック: Press release summary
Source: Fujitsu Ltd
セクター: Electronics, Cloud & Enterprise, IT Individual
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