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| ビルオーナーやビルユーザーへ新しい価値を提供 |
東京, 2017年11月27日 - (JCN Newswire) - ソフトバンク株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長 兼 CEO：宮内 謙）と株式会社日建設計（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：亀井 忠夫）は、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うことを目的とした業務提携に合意しましたのでお知らせします。この提携に基づき、両社で具体的なフィールドを選定して、共同実証実験を順次開始します。
両社は共同実証実験で得られた知見を基に、ビルオーナーやビルユーザーに対して新しい価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指していきます。
共同実証実験の概要
1. ビルの「ナカ」と「ソト」の人流解析とIoTセンシングによる新しいワークプレイスデザイン
環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを使用し、両社が持つ人流・群流データを解析して、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインします。
2. IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討
各種IoTセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れる取り組みを行い、さらにビルの周辺環境を含めたスマートシティーづくりに貢献します。
3. 各種IoTセンサーを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証
各種IoTセンサーが収集するさまざまなデータを分析し、消費電力量の削減だけでなく、設備管理、清掃、警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションを検討・開発します。
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.softbank.jp/corp/group/sbm/news/press/2017/20171127_01/
概要：ソフトバンク株式会社
詳細は www.softbank.jp をご覧ください。
トピック: Press release summary
Source: SOFTBANK
セクター: Wireless, Apps
https://www.acnnewswire.com
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