English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
2019年3月27日 14時00分 HKT/SGT
Share:
    

Source: Mitsubishi Electric
三菱電機、パワー半導体「1200V SiC-SBD」発売のお知らせ
電源システムの低消費電力化・小型化に貢献

東京, 2019年3月27日 - (JCN Newswire) - 三菱電機株式会社は、太陽光発電装置やEV用充電器などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献するパワー半導体の新製品として、SiC※1を用いた1200V耐圧の「1200V SiC-SBD※2」5タイプを2019年6月にサンプル提供を開始し、2020年1月から順次発売します。なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2019第37回モータ技術展」(4月17日~19日、於:幕張メッセ)、「PCIM Europe 2019」(5月7日~9日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM Asia 2019」(6月26日~28日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

新製品の特長

1. SiCの採用で、低消費電力化・小型化に貢献
- SiCを用いることでSi(シリコン)と比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減※3
- 高速スイッチングが可能となり、リアクトルなど周辺部品の小型化に貢献

2. JBS構造の採用により、高信頼性に寄与
- pn接合とショットキー接合を組み合わせたJBS※4構造を採用
- JBS構造により高サージ耐量を実現することで、高信頼性に寄与

3. さまざまな用途に対応する5製品をラインアップ
- 一般的なTO-247パッケージに加え、絶縁距離を拡大したTO-247-2パッケージの採用により民生品をはじめ産業などのさまざまな用途に対応
- AEC-Q101※5に準拠した製品(BD20120SJ)もラインアップし、車載用途にも対応

本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2019/0327-b.html

概要:三菱電機株式会社

詳細は http://www.mitsubishielectric.co.jp をご覧ください。

トピック: Press release summary
セクター: Electronics
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network


Copyright © 2019 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network.

 

Mitsubishi Electric Releated News
May 16, 2019 11:00 HKT/SGT
三菱電機、静岡製作所「空調技術棟」竣工のお知らせ
May 13, 2019 14:00 HKT/SGT
三菱電機、米国ICONICS, Inc.買収に関するお知らせ
May 8, 2019 13:00 HKT/SGT
三菱電機、米国Realtime Robotics, Inc.への出資のお知らせ
Apr 4, 2019 13:00 HKT/SGT
三菱電機、ルーマニアの国際空港向け晴天時風観測用「空港気象ドップラーライダー」を受注
Mar 25, 2019 13:00 HKT/SGT
京都大学と三菱電機、先端機械工学分野を核とした産学共同講座を開設
More news >>
Copyright © 2019 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
Home | About us | Services | Partners | Events | Login | Contact us | Privacy Policy | Terms of Use | RSS
US: +1 800 291 0906 | Beijing: +86 400 879 3881 | Hong Kong: +852 8192 4922 | Singapore: +65 6653 1210 | Tokyo: +81 3 6859 8400