English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
  Press Releases
Tuesday, July 8, 2014
TANAKA Develops Silver Paste Able to Form Electronic Circuits Using UV Curing to Support Screen Printing
Tuesday, June 17, 2014
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
Tuesday, April 1, 2014
Tanaka Precious Metals Announces Recipients of "Precious Metals Research Grants"
Monday, March 31, 2014
다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표
田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
Friday, January 17, 2014
Tanaka Precious Metals Commence Sales of Highly Electrically Conductive Silver Alloy Bonding Wire on January 15
Tuesday, January 14, 2014
다나까 전자공업, 고도전성 은합금 본딩 와이어를 1월 15일부터 판매 개시

Copyright © 2024 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
Home | About us | Services | Partners | Events | Login | Contact us | Cookies Policy | Privacy Policy | Disclaimer | Terms of Use | RSS
US: +1 214 890 4418 | China: +86 181 2376 3721 | Hong Kong: +852 8192 4922 | Singapore: +65 6549 7068 | Tokyo: +81 3 6859 8575