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  Press Releases
Tuesday, July 15, 2014
開發出可對應網版印刷,能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
Thursday, July 10, 2014
자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발
Tuesday, July 8, 2014
TANAKA Develops Silver Paste Able to Form Electronic Circuits Using UV Curing to Support Screen Printing
Tuesday, June 17, 2014
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
Monday, March 31, 2014
다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표
田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单

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