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| Monday, July 11, 2011 |
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田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire分散供给风险，促使产能倍增 |
| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥）发表Bonding Wire（配线材）市场占有率世界排名第一的田中贵金属集团田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），推出以日本、中国、新加坡为三大据点，生产铜Bonding Wire之体制。 more info >> |
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Tanaka Precious Metals to Start Producing Copper Bonding Wire in 3 Locations |
| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd. (the holding company of Tanaka Precious Metals) today announced that Tanaka Denshi Kogyo K.K., which boasts the world's leading share in bonding wire manufacturing, has decided to produce copper bonding wire in Japan, China and Singapore. more info >> |
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| Monday, June 13, 2011 |
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다나까 전자공업, Silver Bonding Wire 판매 개시 |
| TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 치요다구 마루노우치, 대표이사: 오카모토 히데야)는 Bonding wire 제조 분야에서 세계 최고의 시장 점유율을 자랑하는 다나까 귀금속 그룹의 다나까 전자공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사: 카사하라 야스시)가 Silver(Ag) Bonding wire ‘SEA’를 6월 14일부터 판매한다고 발표했습니다. more info >> |
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田中電子工業開始銷售銀合金接合線 |
| TANAKA Holdings Co., Ltd. (總公司：千代田區丸之内； 執行總裁：岡本英彌) 發佈: 以製造接合線 (bonding wire) 在國際市場擁有高市佔率之地位, 而屬於田中貴金屬集團的田中電子工業株式會社 (本社：東京都千代田區；執行總裁：笠原康志), 將從6月14日起開始正式銷售銀合金接合線「SEA」。 more info >> |
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| Friday, November 12, 2010 |
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田中贵金属工起于日本国内首度推出使用效率 约为以往3倍的银系大型圆筒溅镀靶 |
| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.发表，日本国内首次针对矽薄膜太阳电池的银薄膜形成之银系大型圆筒溅镀靶材。 more info >> |
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田中貴金屬工起於日本國內首度推出使用效 率約為以往3倍的銀系大型圓筒濺鍍靶材 |
| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之内、代表取締役社長：岡本英彌）發表，日本國內首次針對矽薄膜太陽電池※2 的銀薄膜形成之銀系大型圓筒濺鍍靶材※3。將從2010年11月10日（星期三）起，由田中貴金屬集團內負責製造的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、代表取締役社長：岡本英彌）開始供應。 more info >> |
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| Tuesday, September 7, 2010 |
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日本电镀工程自9月8日起开始提供全球第一个液晶驱动IC封装技术电镀液 |
| 田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（总公司：神奈川县平冢市，董事长自2010年9月8日（星期三）起开始提供凸块形成※2用的中性钯电镀液「MICROFAB Pd 系列」。 more info >> |
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Electroplating Engineers of Japan Ltd.自9月8日起開始提供全球第一個可將鈀運用在液晶驅動IC封裝技術的電鍍液-代替鍍金而實現了75%的成本降低減及驅動IC的細微化 |
| 田中貴金屬集團（總公司：千代田區丸之內，董事長：岡本英彌）發表以下新技術的資訊。田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市，董事長（代表取締役社長）：內藤和正，以下簡稱EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※2用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。 more info >> |
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