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| Tuesday, November 21, 2017 |
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Samsung、ASE、eSilicon、Rambus、Northwest Logicが14nm 2.5D/HBM2/SerDesのライブセミナーを開催 |
| Samsung Electronics、ASE Group、eSilicon、Rambus、Northwest Logicは、完全にFinFETベースの高帯域幅メモリー（HBM）サプライチェーンソリューションを共同で提供することになりました。 more info >> |
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| Friday, October 27, 2017 |
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World's Largest Lighting Marketplace Opens in Hong Kong |
| The 19th HKTDC Hong Kong International Lighting Fair (Autumn Edition) opened today and runs until 30 October at the Hong Kong Convention and Exhibition Centre (HKCEC) with a record 2,670 exhibitors from 38 countries and regions, including first-time exhibitors from Denmark and South Africa. more info >> |
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| Wednesday, October 4, 2017 |
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日立とサムスンが超音波診断装置の日本における販売で合意 |
| 株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭／以下、日立)は、このたびSamsung Medison Co., Ltd.(本社:大韓民国ソウル市、CEO & President:Jun, Dong Soo(ジャン ドン スー)／以下、サムスン)とサムスンのコンパクトモデル超音波診断装置「HS40」(エイチエス40)の日本国内における販売に関して合意しました。本合意により、日立は10月5日から幅広い医療施設に向けて「HS40」の国内販売を開始します。 more info >> |
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| Thursday, May 4, 2017 |
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Gemalto's Secure Smart Chip to be Integrated in the Samsung Galaxy S8 in Selected Markets |
| Gemalto's embedded Secure Element (eSE) - a smart chip with a secure OS and applications - will soon be integrated into the recently launched Samsung Galaxy S8 in selected markets. It has been embedded in other Samsung smartphones including the Galaxy A series globally and the Galaxy C series in China. more info >> |
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金雅拓智能安全芯片被三星选择用于其全新的智能手机Galaxy S8 |
| 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）为三星提供嵌入式安全芯片 (eSE) 焊接到其全新发行的旗舰智能手机系列Galaxy S8。 more info >> |
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金雅拓智能安全芯片被三星選擇用於其全新的智能手機Galaxy S8 |
| 數字安全領域全球領導者金雅拓（泛歐證券交易所NL0000400653 GTO）為三星提供嵌入式安全芯片(eSE) 焊接到其全新發行的旗艦智能手機系列Galaxy S8。 more info >> |
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ジェムアルトのセキュアスマートチップが一部の市場向けのサムスン電子「Galaxy S8」に採用 |
| ジェムアルト（ユーロネクスト NL0000400653 GTO）のセキュアなOSとアプリケーションを備えるスマートチップである埋め込みセキュアエレメント（eSE）が、先日発表されたサムスン電子のスマートフォン「Galaxy S8」の、一部の市場向け製品に組み込まれる予定です。 more info >> |
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젬알토의 보안 스마트칩, 일부 시장에서 삼성 갤럭시S8 스마트폰에 탑재 |
| 디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토의 스마트칩인 embedded Secure Elements(eSE)가 일부 시장에서 최근 출시된 삼성 갤럭시S8에 탑재된다. more info >> |
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| Thursday, December 1, 2016 |
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Sixth Business of Intellectual Property Asia Forum Opens |
| The sixth Business of Intellectual Property Asia (BIP Asia) Forum opened today and continues through tomorrow at the Hong Kong Convention and Exhibition Centre. more info >> |
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| Tuesday, November 8, 2016 |
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Business of Intellectual Property Asia Forum to Open Next Month |
| To explore intellectual property-related business, the sixth Business of Intellectual Property Asia (BIP Asia) Forum will be held at the Hong Kong Convention and Exhibition Centre (HKCEC) on 1-2 December. more info >> |
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