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2015年3月13日 12時55分
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Source: Hua Hong Semiconductor
华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计

香港, 2015年3月13日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347)与丽恒光微电子科技有限公司(「丽恒光微」)今日共同宣布,联合推出全球最小气压计PS3606,其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计,整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米,厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。

华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计

丽恒光微基于华虹半导体200mm CMOS-MEMS工艺平台研发生产的PS3606,采用业界最先进的晶圆级封装技术,封装尺寸全球最小,并且凭借晶圆级封装技术优势,极大程度上降低了产品的封装成本和测试成本。同时,该款高性能气压计采用了丽恒光微独创的CMOS-MEMS单芯片集成方案,具有测量精确度高、系统稳定性好、抗干扰能力强等众多优点。产品完全拥有自主知识产权,成为自主可控国产传感器的杰出代表。

PS3606主要参数:
气压量程: 30~110kPa;
封装形式: 晶圆级封装8-pin,封装尺寸1.1 x 0.9x 0.45 mm3;
绝对精度: +/- 0.1kPa(95~105kPa,0~40℃);
最小分辨率:1Pa(95~105kPa,25℃);
温度传感器精度: +/- 0.1℃。

PS3606于今年四月份开始样本出货并进行客户推广,预计今年下半年投入量产,该芯片将广泛应用于智能手机、无人机、空气净化器、智能可穿戴设备等电子产品市场。

华虹半导体执行副总裁傅城博士表示:「MEMS传感器正日益渗入到车联网、智能家居、智能城市乃至整个物联网应用中,而中国已成为全球增长最快的MEMS市场。目前华虹半导体正积极布局智能传感器,并将MEMS列为公司新的发展战略规划之一。该款产品的推出,标志着华虹半导体在发展MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线全兼容的方向上又迈进了一步,公司的MEMS工艺技术在尺寸和性能上达到全新的高度。这将对消费电子、可穿戴电子设备和物联网市场的应用发展起到推动性作用。」

丽恒光微总经理毛剑宏表示:「丽恒光微在MEMS领域深耕多年,拥有独创的CMOS-MEMS单芯片集成传感器技术——CeMEMS(授权技术商标),并且掌握完备的核心自主知识产权,包括已授权和获准申请专利超过160件,具有全球可持续性技术竞争优势。丽恒光微结合自身发展特点和市场需求,充分利用上下游产业优势,成功串联起从MEMS传感器设计到芯片制造以及封装测试等一条完整的MEMS传感器产品供应链。气压计PS3606是丽恒光微推出的第三款气压计系列产品,未来将推出更多新产品,满足市场多元化需求。」


Topic: Press release summary
Source: Hua Hong Semiconductor

Sectors: Electronics, Daily Finance, Daily News, Optoelectronics
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