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東京, 2016年9月12日 - (JCN Newswire) - 三菱重工グループの三菱重工工作機械株式会社（社長：白尾 誠二、本社：滋賀県栗東市）は、自社開発の常温ウェーハ接合装置による接合サービスで株式会社D-process（社長：土肥 英之氏、本社：神奈川県大和市）と協業することに合意しました。D-processが手掛けるウェーハのCMP（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）などの研磨と常温接合の一貫サービス体制を整え、半導体製造を請け負うファウンドリー（Foundry）事業を高度化・拡大していくのが狙いです。
協業の内容は、D-processが顧客から委託を受けてCMPなどにより表面を平滑に加工したウェーハを、三菱重工工作機械が自社所有の常温接合装置により接合するというものです。三菱重工工作機械は、2014年から常温接合サービス事業を展開しており、D-processからの接合依頼にも対応してきました。今後はさらに接合ファウンドリー事業の拡大が見込めます。
常温接合は、イオンビームや原子ビームを真空中で照射することにより、ウェーハ表面を活性化させて接合する方式です。通常の接合と違い熱をまったく加えないため、熱膨張率が異なる材料同士の接合や、高い仕上がり精度が求められるMEMS※デバイス、加熱ができないバイオデバイスなどの製造に適しています。シリコン系、酸化物誘電体、ガラス、化合物半導体、金属、セラミックスなど幅広い材料の接合が可能です。
三菱重工工作機械は、ウェーハ研磨で高い技術を持つD-processを通じたサービス提供により、半導体製造業界に常温接合技術をアピールするとともに、両社による情報交換を緊密に行うことで接合プロセスのレベル向上に努め、常温接合装置の拡販にもつなげていきます。一方、CMPサービスを主体に手掛け、接合サービス分野の拡充にも取り組むD-processは、常温接合を希望する顧客の開拓を積極化していきます。
三菱重工工作機械は、常温ウェーハ接合装置のパイオニアとして、D-processとの協業も弾みに国内外における常温接合プロセスの普及を加速させていきます。
※ Micro Electro Mechanical Systemsの略。微細加工技術による超小型のセンサーやアクチュエーターなど。自動車や携帯電話、デジタルカメラなどのほか、プリンターのインクジェットヘッドにも使われています。
製品ページ
ウェーハ常温接合装置 BOND MEISTER
http://www.mhi.co.jp/products/detail/wafer_bonding_machine.html
微細加工・接合試作サービス（三菱重工工作機械株式会社のサイトへリンクします）
http://www.mhi-machinetool.com/mbservices/index.html
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.mhi.co.jp/news/story/1609085786.html
概要：三菱重工業株式会社
詳細は www.mhi.co.jp をご覧ください。
担当窓口：三菱重工工作機械株式会社
http://www.mhi-machinetool.com/
トピック: Press release summary
Source: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
セクター: Design Process, Energy, Alternatives
https://www.acnnewswire.com
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