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香港, 2014年10月3日 - (亚太商讯) - 虽然大市疲弱，近期仍有多只新股计划上市，其中正在招股的华虹半导体(1347) 基本因素稳健，所处的行业获国策支援，未来表现值得期待。
华虹半导体是一家总部位于上海专注于先进及差异化技术的200毫米（8英寸）纯晶圆代工企业，按2013年销售收入位居全球第二大8英吋纯晶圆代工厂，亦是世界第六大纯晶圆代工厂，该公司是由华虹NEC和宏力半导体于2011年合并而成。
华虹半导体主要生产高增长和高利润率的产品，产品可广泛应用在电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等。公司亦提供广泛及深入的加工技术可定制平台，涵盖1.0微米到90纳米的技术节点，其中，在eNVM（嵌入式非易失性存储器技术）及功率器件方面均是行业一哥，占据了庞大的市场份额，把握了全球智能卡及MCU（微控制器）强劲增长所带来的机遇，可谓实力雄厚。
值得注意的是，华虹盈利能力良好，在2014年上半年，毛利率及净利率分别达到28.5%及13.8%，高于同类上市公司的水平，其股本回报率亦高达8.3%，领先同行其他公司。
据了解，200毫米（8英寸）晶圆代工企业正享有低资本密集度，较长的产品生命周期及稳定增长的趋势（如有利的供需及IDM外包趋势），由于专有应用和市场细分所产生的相对较高的进入门槛，并且，华虹半导体由于在eNVM和功率器件技术领先，因此处于非常有利的位置，预期华虹半导体能够捕捉智能卡、微控制器和高压功率工业应用（例如汽车，运输等）在中国不断增长的需求。
华虹半导体是次发售约2.29亿新股，每股招股价介乎11.15至12.2元，集资约27.9亿元。招股的价格区间代表0.91到0.99倍2015年市净率，较同业有颇大折让。华虹半导体将于本月8日正午截止招股，并于15日挂牌，据悉，目前已获高质量长线基金和行业专项基金追捧，足见市场及投资者对其业务前景的信心。
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