香港, 2026年1月13日 - (亞太商訊) - 2025年底，集成電路領域迎來了資本與產業共振的「IPO狂飆期」。據全球半導體觀察不完全統計，短短半個月內，超20家企業密集推進上市進程，覆蓋半導體設備、半導體材料等產業鏈環節，行業資本化進程加速顯現。

1月13日，全球知名多元芯片的集成電路設計公司——兆易創新科技集團股份有限公司（「兆易創新」，股份代碼：3986.HK）正式登陸香港資本市場，由中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人，每股發行價為162.00港元。隨著此次赴港上市順利收官，兆易創新成功構建起「A+H」兩地上市格局，為後續業務擴張與全球佈局奠定堅實資本基礎。

客戶群+供應鏈+全球佈局 商業化體係成熟

自2005年成立以來，兆易創新已深耕專用型存儲芯片行業二十年，MCU領域十四年，形成覆蓋Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化產品矩陣，已成為中國內地專用型存儲芯片與MCU領域的標桿企業，打造出具有全球影響力的核心品牌。

如今，兆易創新已圍繞龐大忠誠的優質客戶群、廣泛與深度的供應鏈協同及日益深化的全球佈局三大支柱構建穩定而繁榮的商業化體系。就客戶群而言，兆易創新採用直銷與經銷相結合的市場策略，直銷方面，公司已與全球行業優質客戶建立深入合作，建立起更高的品牌認知度；經銷方面，公司利用龐大而優質的經銷商網絡不斷拓展客戶群。截至目前，公司服務的全球客戶總數已超萬家，形成多元化、高質量的客戶結構。

就供應鏈協同而言，兆易創新深度整合下遊客戶多場景應用需求，與全球11家晶圓廠、26家封測代工企業建立起互利互信、共生共贏的長期合作關係，保障產品供應的穩定性與交付效率。全球佈局上，公司持續推動業務全球化延伸，已構建覆蓋40個國家和地區的分銷商及代表網絡，更在美國、韓國、日本、英國、德國、新加坡等核心市場建立專業服務體系，確保快速響應全球客戶需求，提升客戶服務體驗。

也正是基於上述成熟的商業化體系，兆易創新在招股書表示，計劃將募集資金重點投向核心產品研發、戰略性行業相關投資及收購、加強全球營銷及服務網絡等，圍繞既有賽道進行縱深投入，強化長期競爭力，助力公司可持續發展。清晰的戰略規劃，將有效保障募集資金的精准投放與高效使用，為兆易創新構建「研發驅動+產業整合+全球佈局」的核心發展格局提供堅實支撐，助力公司在激烈的市場競爭中持續鞏固優勢地位，推動公司長期高質量發展。

業績逐季向好釋放成長動能，募資聚焦核心戰略升級

受益於成熟的商業化運營能力，疊加DRAM行業供給格局持續優化、行業景氣度回升帶動產品「價量齊升」，兆易創新近期業績表現亮眼。財務數據顯示，2025年前三季度，公司實現營業收入68.32億元，同比增長20.92%；歸屬於上市公司股東的淨利潤10.83億元，同比增長30.18%，呈現強勁增長態勢。​

值得關注的是，第三季度公司業績增速進一步提速，單季度實現營業收入26.81億元，同比增長31.40%；歸屬於上市公司股東的淨利潤5.08億元，同比大幅增長61.13%，盈利能力持續改善，核心業務競爭力不斷強化。

對此，業內專家評價稱，兆易創新的價值並不只體現在某一階段的業績增長，而在於其已形成清晰、可持續的成長邏輯：以核心技術為根基、以商業化能力為抓手，通過長期投入不斷強化競爭壁壘。這種穩健的財務策略，使得兆易創新在面對外部不確定性時，擁有更大的戰略迴旋空間。

總體而言，此次成功在港上市，標誌著兆易創新邁入「A+H」雙資本平台驅動的新發展階段，也加速推動公司從「國產芯片代表企業」向「全球半導體產業核心參與者」的角色升級。未來，兆易創新將依託雙上市平台優勢，持續拓展國際資本合作渠道、加大研發投入力度，進一步提升核心產品的技術競爭力與全球市場份額，為中國集成電路產業向高價值鏈環節突破注入強勁動能。

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