香港, 2026年4月1日 - (亞太商訊) - 2026年3月31日，中國領先的全能型電子元器件分銷商——芯智控股有限公司（股份代碼：2166.HK，簡稱“芯智控股”）公佈截至2025年12月31日止財政年度（期內）經審核綜合業績。

2025年，芯智控股圍繞AI科技主線梳理和調整業務結構，重點拓展算力基建、端側AI SoC及存儲領域市場，並積極推動混合分銷和技術增值業務協同發展。在此戰略佈局下，公司盈利能力和市場競爭力得到顯著提升。

期內，集團收入錄得約65.90億港元，同比大增41.8%。毛利約4.10億港元，同比增加31.4%；公司擁有人應占淨利潤約1.61億港元，同比大增60.8%。每股基本及攤薄盈利分別為34.85港仙及34.59港仙。董事會議決建議宣派末期股息每股14港仙。

端側AI滲透加速，智能終端業務穩健增長

2025年，集成NPU的AI SoC出貨量持續增長，在機器人、工業視覺等高算力領域滲透迅速。同時，輕量化大模型向終端滲透，帶動智能汽車、AI PC及邊緣計算對高算力、低功耗、強連接芯片的需求快速提升。期內，集團與業內多家知名SoC芯片原廠建立深度合作，提供涵蓋芯片供應鏈保障、定制化技術解決方案及全週期技術支援等綜合服務。期內，集團智能終端業務穩步提升，全年累計實現銷售額約38.49億港元，同比增長20.5%。

存儲行業進入上行週期，存儲業務同比大增149.3%

在人工智能需求的核心驅動下，2025年全球存儲芯片市場規模同比增長32.7%，達到2216億美元。集團存儲產品佈局完善，覆蓋DRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP、KGD及eSSD等多類芯片與模組，滿足從移動終端至數據中心的多場景需求。得益於AI產業對存儲芯片市場需求的強力推動，DRAM價格穩步上漲，NAND Flash價格也在下半年開始回暖，並在第四季度迎來大幅反彈，整體呈現量價齊升態勢。期內，集團依託與多家知名存儲芯片原廠的緊密合作及優質的客戶資源，存儲業務實現銷售額約19.03億港元，同比大幅增長149.3%。

高速光模塊需求釋放，算力基建業務持續放量

受人工智能算力基礎設施投入擴大及數據中心互聯需求指數級增長影響，2025年全球光模塊市場規模顯著擴大。集團專注於算力基礎設施領域的光電器件供應，核心產品包括應用於200G╱400G╱800G╱1.6T等高速數通光模塊的發射芯片和接收芯片。依託與全球領先光通信芯片原廠的深度戰略合作及多年積累的優質客戶資源，集團構建了端到端的技術—市場閉環。期內，集團算力基建業務實現銷售額約7.37億港元，同比增長15.9%。

把握供需波動窗口，混合分銷業務彈性釋放

集團通過授權分銷、獨立分銷與混合分銷構建全能型分銷體系，形成靈活高效的供應鏈服務能力。期內，集團捕捉市場供需失衡及產業鏈週期性錯配帶來的業務機會，以數據撮合與高效供應鏈服務創造價值。受市場對供應鏈彈性需求提升影響，混合分銷業務客戶數量與訂單金額均明顯回升，該業務板塊全年實現銷售額約1.01億港元，同比大幅增長88.3%。

展望2026年，半導體產業在AI的驅動下正經曆新一輪成長週期，為集團發展提供歷史性機遇。作為中國本土領先的全能型電子元器件分銷商，芯智控股依託在授權分銷、獨立分銷、技術增值服務及光通信芯片製造等領域的全鏈條佈局，與產業鏈上下游合作夥伴建立穩固的業務合作。集團將持續在AI相關的軟硬件領域內深度耕耘，積極推進企業的業務數位化與AI化轉型工作，持續關注並捕捉AI帶來的多維度產業紅利，並積極建設國內和海外的業務網絡，構建一個更具韌性的全球化供應鏈體系。未來，集團將在穩健經營與積極創新的基礎上，不斷提升業務品質與盈利能力，致力於為股東創造更長遠、更豐厚的回報與價值。

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