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| 比目前主流之金電鍍液的成本降低約90%，以最大6倍之硬度大幅提升耐磨損性 |
東京, 2011年11月8日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd（總公司：千代田區丸之内，執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited（總公司：神奈川縣平塚市，執行總裁：内藤和正，以下簡稱EEJA）自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。
「PALLADEX PC200」是針對手機及電腦電池、SD記憶卡之電氣接點零件等，適用於需要耐久性之電子零件的鈀鈷合金材料。目前透過替代主流的金電鍍液來使用，除了能減少貴金屬原料成本約90％之外，還可達到最大6倍之硬度，因此得以大幅提升耐磨損性。因為具備以往鈀鈷合金電鍍液所無法達到的高良率及運用效率，能製造出品質穩定的電氣接點零件，為可以用於量產的鈀鈷合金電鍍液。
鈀合金電鍍液產生的量產之課題
在需要高硬度及耐腐蝕性的電氣接點上，目前是採用量產且電氣性能高的硬金電鍍液。但因金的市場價格持續高漲，電氣接點廠商開始注意能替代金電鍍液、價格更為便宜，且兼具高硬度及耐腐蝕性的鈀電鍍液。EEJA正在進行少貴金屬化及開發使用其他金屬材料做替代品中，從以前即開始提供相當於「PALLADEX PC200」舊型產品的鈀鈷合金電渡液「PALLADEX PC-100」。
但以往的鈀鈷合金電鍍液之電流密度（※1） 及鍍浴溫度、pH（氫離子濃度指數）等製造時的操作環境，會對所析出之電鍍膜中的鈷含量（鈷共析量）造成重大影響。左右電氣接點硬度及耐腐蝕性的鈷共析量以20w%（重量百分率）為最理想；但舉例來說，「PALLADEX PC-100」的鈷共析量為10～30w%（20±10w%），幅度很廣，因此無法穩定製造具備符合使用者要求硬度的電氣接點。
另外，談到運用效率的課題，只要每1公升電鍍液析出鈀1.6公克，即會發生成膜速度降低及鈷共析量變動等惡化情形，因此使用者必須頻繁地更換電鍍液。基於以上理由，「PALLADEX PC-100」等市場銷售的鈀鈷合金電鍍液，到目前為止，要用來替代金電鍍液，作為量產等級的電氣接點材料著實有所困難。
能使電氣接點量產的鈀鈷合金電鍍液
「PALLADEX PC200」是能替代金電鍍液，使電氣接點零件得以量產的鈀鈷合金電鍍液，其具備了以下優點。
(1)穩定的硬度及耐腐蝕性
讓電鍍液中的金屬離子穩定，藉以調整電鍍液組成，不受電流密度影響，將鈷共析量的目標值訂在20w%，能在17～23w%（20±3w%）之間穩定析出。
->藉由高良率，能用於電氣接點量產工程上。
(2)壽命比以往產品多出7倍以上
透過採用抑制鈀離子及鈷離子變性之機構，即使每1公升的電鍍液析出10公克以上的鈀，也不會發生析出效率急速降低之惡化情形。
->大幅改善運用效率。藉由生產性的大幅提升，可削減生產成本。
(3)與金電鍍液相比，可降低約90%成本，達到最大6倍之硬度
與金電鍍液相比，可降低約90％貴金屬原料成本。另外，與硬度為100Hv（VICKERS硬度）的金電鍍液相比，「PALLADEX PC200」為450～600Hv，可大幅提升耐磨損性。
->替代金電鍍液，讓便宜且高性能的電氣接點得以量產。
(4)除了用作電氣接點材料之外，亦能廣泛地使用
- 半導體及MEMS（微機電系統）用的探針。
->替代目前主流的銠，可降低約60%貴金屬原料成本。
- 半導體封裝基板
->與目前最適合之材料「電鍍鎳鈀金電鍍液」相比，可降低約20%貴金屬原料成本
由EEJA開發的「PALLADEX PC200」，月銷售額目標為200萬日圓。同時，自11月9日（週三）起至11日（週五）為期三天，將於台灣台北南港展覽館（Taipei Nangang Exhibition Hall）中舉辦的展覽「TPCA Show」上展出「PALLADEX PC200」。展示攤位內（J1105，大船科技股份有限公司的攤位內）隨時有技術負責人員在場，歡迎蒞臨採訪。
（※1）每單位面積流過的電量
www.acnnewswire.com/clientreports/513/Tanaka1108_CT.pdf
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統合田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3東京Building22F
代表：執行總裁 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結員工數：3,456名(2010年度)
集團連結營業額：8,910億日圓(2010 年度)
集團之主要事業內容：貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網頁網址： http://www.tanaka.co.jp(集團) , http://pro.tanaka.co.jp (工業製品)
Electroplating Engineers of Japan, Limited
略稱：EEJA
總公司：神奈川縣平塚市新町5-50
代表：董事長（代表取締役社長）內藤和正
設立：1965年
資本額：1億日圓
公司員工：99名（2011年度）
營業額：252億8千萬日圓（2010年度）
事業內容：
1. 與Enthone集團技術合作的SEL-REX貴金屬・卑金屬電鍍液，添加劑以及表面處埋相關藥品的開發、製造、販賣、輸出業
2. 電鍍裝置的開發、製造、販賣、輸出業
3. 其他電鍍相關製品的輸入、販賣
網頁網址： http://www.eeja.com/
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年（明治18年）創業以來，營業範圍向來以貴金屬為中心，並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司（集團母公司）的形式，完成集團組織重組。同時加強內部控制制度，藉由有效進行迅速經營及機動性業務，以提供顧客更佳的服務為目標。並且，以身為貴金屬相關的專家集團，連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。
在日本國內，以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團，從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應，裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態，為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社，純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)
報導相關諮詢處
TKI東京営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
e-mail: tki-contact@ml.tanaka.co.jp
話題 Press release summary
來源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
部門 Metals & Mining, Daily Finance
https://www.acnnewswire.com
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