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2012年7月3日 17時00分
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來源 TDK Corporation
TDK:關於FOUP載入口的新機型銷售
開發並銷售滿足新一代直徑為450mm晶圓要求的高性能新機型以及用於300mm晶圓、提高價格競爭力的新機型

東京, 2012年7月3日 - (亞太商訊) - TDK株式會社(社長:上釜健宏)針對半導體製造裝置開發出兩種FOUP※載入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),並從2012年7月起開始銷售。

DK:關於FOUP載入口的新機型銷售

在尖端半導體器件製造過程中高度潔淨環境必不可少,為此需要投入大筆資金,配備大規模空氣潔淨裝置等設備。為了控制此類設備投資,近年來主要採用的方式是將半導體基板(晶圓)收納於安全密封的傳送盒(FOUP)中,在半導體製造裝置之間進行自動傳送。

此次,敝社開發和銷售的兩種新產品的概要如下。

1. 關於TAS450 Type A2
新機型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求,並實現了行業內最高水準的塵粒控制效果

主要特點
該產品使用被喻為半導體行業的新一代技術,即直徑為450mm的矽晶圓,是作為製造半導體的工藝中最新型傳送裝置而開發的。
此外,為防止晶圓出入之際產生的塵粒(垃圾),研究了門的開關方式以防止外部塵粒進入半導體裝置內部,並且還著力研究防止該產品自身產生塵粒。

2. 關於TAS300 Type J1
新機型實現行業最高水準的輕量化和高速化並具備價格競爭力

主要特點
該產品是使用於半導體行業內現有製造工藝中,直徑為300mm的矽晶圓傳送裝置,是作為提高價格競爭力的新機型而開發的。它是2009年投放市場的Type H1系列的後續機型,通過實現整體裝置的輕量化,重量比以往產品減少了1/2。在晶圓出入門開關速度方面,與H1系列相比速度約提高40%。此外,開關門與TAS450 Type A2一樣,也採用了防止產生和進入塵粒設計。

用語集
- FOUP:由半導體裝置廠商行業團體SEMI實施的標準化半導體晶圓收納用傳送盒。

主要應用
- 用於半導體製造裝置間的矽晶圓自動傳送

關於TDK公司簡介

TDK公司是一家領先的電子公司,總部位於日本東京。公司成立於1935年,主營鐵氧體, 是一種用於電子和磁性產品的關鍵材料。 TDK的最新產品線包括無源元件、磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。 TDK目前側重於以下高要求的市場,如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、製造基地和銷售辦事處網絡。 2012財年,TDK公佈的銷售總額為99億美元,全球僱員79,000人。

請到本公司的官方網站下載本新聞稿和相關圖片
http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/aah02900.htm

TDK China Co., Ltd.
Greater China
Ms. Clover Xu
+86 21 61962307
pr@cn.tdk.com

話題 New Product
來源 TDK Corporation

部門 Electronics
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