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| Thursday, February 16, 2017 |
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華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍，實現翻番。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Doubles its Financial IC Card Chips Shipment in 2016 |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Monday, January 23, 2017 |
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华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果 |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已完成第三代Super Junction（「超级结结构」）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台的第一阶段研发，取得了初步成果，并计划在2017年上半年逐步推向市场。
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華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果 |
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司已完成第三代Super Junction（「超級結結構」）MOSFET（「SJNFET」）工藝平台的第一階段研發，取得了初步成果，並計劃在2017年上半年逐步推向市場。
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Hua Hong Semiconductor Achieves a Major Milestone in R&D of the Third-Generation Super Junction Technology |
Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry, today announced that it has achieved an initial success by concluding the Stage I in its R&D of the third-generation Super Junction MOSFET ("SJNFET") process platform, which will be introduced to the market gradually in the first half of 2017.
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| Thursday, October 20, 2016 |
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基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证 |
| 基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证 more info >> |
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基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證 |
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StarChip's Security IC Chip for Bank Card Based on HHGrace eNVM Process Acquires a CQM Certification from MasterCard |
| StarChip's Security IC Chip for Bank Card Based on HHGrace eNVM Process Acquires a CQM Certification from MasterCard more info >> |
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| Monday, August 22, 2016 |
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华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。 more info >> |
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華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創歷史新高。 more info >> |
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