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| Wednesday, April 6, 2016 |
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华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。
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華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈公司90納米嵌入式閃存（eFlash）工藝平台已成功實現量產，基於該平台製造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特點，具有很強的市場競爭優勢。
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Hua Hong Semiconductor's 90nm eFlash Process Platform Successfully Achieved Mass Production |
Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry, today announced the successful mass production of its 90nm embedded Flash (eFlash) process platform for fabrication of highly competitive chips featuring small die size, low power and high performance.
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| Wednesday, March 30, 2016 |
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华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗，与2014年的5.65亿颗相比，同比增长率高达27%，再创历史新高。 more info >> |
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華虹半導體2015年Java智能卡芯片出貨量再創歷史新高 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2015年Java智能卡芯片出貨量突破7.2億顆，與2014年的5.65億顆相比，同比增長率高達27%，再創歷史新高。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Reports Record-High Shipment of Java Smart Card Chips in 2015 |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Wednesday, March 9, 2016 |
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基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）与中国电子集团控股有限公司（股票代号：00085.HK）的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司（「华大电子」）共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon ）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双介面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。 more info >> |
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基於華虹半導體eNVM工藝技術的華大電子雙介面金融IC卡芯片獲得國際EMVCo芯片安全認證證書 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）與中國電子集團控股有限公司（股票代號：00085.HK）的全資子公司北京中電華大電子設計有限責任公司（「華大電子」）共同宣佈，華大電子採用華虹半導體0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工藝生產的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B獲得國際EMVCo芯片安全認證證書。 more info >> |
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HED's Dual-interface Bank IC Card Based on Hua Hong Semiconductor's eNVM Process Obtains an EMVCo Security Certification |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Monday, February 29, 2016 |
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华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已经与本土智能硬件芯片定制及应用方案服务领先提供商上海灵动微电子股份有限公司（「灵动微电」，股份代号：833448）就开发基于物联网（IoT）智能硬件的IP平台展开紧密合作，以帮助客户简化设计流程，并加速产品上市进度。
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