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| Wednesday, March 9, 2016 |
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基於華虹半導體eNVM工藝技術的華大電子雙介面金融IC卡芯片獲得國際EMVCo芯片安全認證證書 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）與中國電子集團控股有限公司（股票代號：00085.HK）的全資子公司北京中電華大電子設計有限責任公司（「華大電子」）共同宣佈，華大電子採用華虹半導體0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工藝生產的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B獲得國際EMVCo芯片安全認證證書。 more info >> |
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HED's Dual-interface Bank IC Card Based on Hua Hong Semiconductor's eNVM Process Obtains an EMVCo Security Certification |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Monday, February 29, 2016 |
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华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP |
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已经与本土智能硬件芯片定制及应用方案服务领先提供商上海灵动微电子股份有限公司（「灵动微电」，股份代号：833448）就开发基于物联网（IoT）智能硬件的IP平台展开紧密合作，以帮助客户简化设计流程，并加速产品上市进度。
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華虹半導體與靈動微電合作開發應用於物聯網的系列IP |
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司已經與本土智能硬件芯片定制及應用方案服務領先提供商上海靈動微電子股份有限公司（「靈動微電」，股份代號：833448）就開發基於物聯網（IoT）智慧硬件的IP平臺展開緊密合作，以幫助客戶簡化設計流程，並加速產品上市進度。
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Hua Hong Semiconductor Cooperates with MindMotion to Develop IP Platform Targeting IoT Smart Hardware |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry, announced today that the company has expanded close cooperation with the domestic leading customization and application solution service provider of Smart Hardware Chips, Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd. more info >> |
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| Friday, December 18, 2015 |
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TMC THD88/M2064 Chip Passes International CC Security Certification |
| On December 18, 2015, Beijing Tongfang Microelectronics Co., Ltd. ("TMC") and Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor") jointly announced that TMC's independently developed THD88/M2064 chip ("THD88"), based on Hua Hong Semiconductor's 110nm process more info >> |
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| Friday, September 18, 2015 |
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华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE 工艺平台增强版）。 more info >> |
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華虹半導體推出0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版 |
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版（0.18CE工藝平台增強版）。 more info >> |
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Hua Hong Semiconductor Launches Enhanced 0.18CE Process Platform Version |
| Hua Hong Semiconductor Limited ("Hua Hong Semiconductor" or the "Company", together with its subsidiaries, the "Group"; stock code: 1347.HK), a global leading pure-play 200mm foundry more info >> |
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| Wednesday, August 5, 2015 |
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华虹半导体2015年上半年智能电表芯片出货量创历史新高 |
| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347)今日宣布，公司2015年上半年包括安全芯片（Security）、微处理器（MCU）、系统级芯片（SoC）、电力线载波芯片（PLC）、计量芯片（Metering）在内的智能电表芯片出货量达1亿3千万颗，较去年同期增长50%，创历史新高。 more info >> |
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